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发布时间：2024-10-27
从五力竞争模型角度分析，全球半导体硅片市场国内竞争者数量较少，尽管行业集中度小幅下降，但总体在较高水平，因此现有竞争者竞争程度较弱;半导体硅片的技术门槛、认证门槛较高、设备投资较大，具备一定行业壁垒，新进入者威胁程度较弱;半导体硅片是半导体器件关键原材料，替代品威胁较弱;半导体硅片原材料电子级多晶硅生产具有一定的技术壁垒，全球电子级多晶硅主要供应商包括德国Wacker、韩国OCI、美国Hemlock、美国REC、日本三菱、日本德山等，原材料供应商对中游半导体硅片生产企业有一定议价能力;此外，目前，半导体硅片下游芯片行业处于供不应求状态，对下游的议价能力较高。
2021-11-06
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2019-01-30
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2019-01-22
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