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  • 中国半导体硅片行业竞争状态总结

    中国半导体硅片行业竞争状态总结

    发布时间:2024-10-27

    从五力竞争模型角度分析,由于目前,我国半导体硅片市场国内竞争者数量较少,主要竞争者来自全球市场份额较大的日本、德国、韩国、中国台湾等厂商,因此现有竞争者竞争程度较激烈;半导体硅片的技术门槛、认证门槛较高、设备投资较大,具备一定行业壁垒,新进入者威胁程度较弱;半导体硅片是半导体器件关键原材料,替代品威胁较弱;我国对半导体硅片原材料电子级多晶硅的进口依赖性较高,外资原材料供应商对中游半导体硅片生产企业有较强的议价能力,半导体硅片行业对上游的议价能力较低;此外,目前国内半导体硅片厂商主要集中在低端产品领域进行竞争,相较国外厂商而言,对下游的议价能力较低。