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IC封装载板发展历程
发布时间：2024-10-27
半导体封装技术的发展历史可划分为三个阶段。目前，半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。
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发布时间：2024-10-27
半导体封装技术的发展历史可划分为三个阶段。目前，半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。
2021-11-01
2021-11-01
2021-11-01
2021-11-01
2019-01-30
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2019-01-22
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2019-01-22
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