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半导体生产制造流程链条
发布时间：2024-10-27
目前行业内主要由两种商业模式，一种为IDM模式，即一个企业完成设计-制造-封装测试的全流程，直接将成品投入市场；另一种为垂直分工模式，即由专业的设计、生产和封装测试公司对半导体（集成电路）进行切割、制造、封装与测试。
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发布时间：2024-10-27
目前行业内主要由两种商业模式，一种为IDM模式，即一个企业完成设计-制造-封装测试的全流程，直接将成品投入市场；另一种为垂直分工模式，即由专业的设计、生产和封装测试公司对半导体（集成电路）进行切割、制造、封装与测试。
2019-08-02
2019-08-02
2019-08-02
2019-08-02
2019-01-30
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2019-01-22
2019-01-22
2019-01-22
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