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中国半导体先进封装行业未来发展方向
发布时间：2024-10-28
先进封装技术能够在不单纯依靠芯片制造工艺突破的基础上，提高芯片性能、减小体积、增加功能、降低成本的要求，未来将成为封装市场的主要增长点。目前来看，中国先进封装行业未来需要多个环节共同实现突破：
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发布时间：2024-10-28
先进封装技术能够在不单纯依靠芯片制造工艺突破的基础上，提高芯片性能、减小体积、增加功能、降低成本的要求，未来将成为封装市场的主要增长点。目前来看，中国先进封装行业未来需要多个环节共同实现突破：
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