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2019-2024年中国半导体先进封装行业代表上市企业科研投入力度分析
发布时间：2024-10-28
根据各公司公报披露的数据，从我国先进封装相关代表上市企业的科研投入情况来看，在研发力度上，长电科技科研投入力度较大，自2020年以来，研发费用维持在10亿元以上，且保持上涨趋势，2023年研发费用达到14亿元以上，原因在于先进封装本身技术门槛高，装备和材料价格较高，科研投入成本较大，同时也表现出企业对先进封装技术的重视以及未来发展的看好。
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发布时间：2024-10-28
根据各公司公报披露的数据，从我国先进封装相关代表上市企业的科研投入情况来看，在研发力度上，长电科技科研投入力度较大，自2020年以来，研发费用维持在10亿元以上，且保持上涨趋势，2023年研发费用达到14亿元以上，原因在于先进封装本身技术门槛高，装备和材料价格较高，科研投入成本较大，同时也表现出企业对先进封装技术的重视以及未来发展的看好。
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