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先进封装技术分析
发布时间：2024-10-28
目前的先进封装技术按照封装芯片的数量可以分为单芯片封装和多芯片封装，其中单芯片封装技术包括倒装芯片以及晶圆级芯片封装;多芯片封装技术包括2.5D/3D封装以及芯粒封装。
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发布时间：2024-10-28
目前的先进封装技术按照封装芯片的数量可以分为单芯片封装和多芯片封装，其中单芯片封装技术包括倒装芯片以及晶圆级芯片封装;多芯片封装技术包括2.5D/3D封装以及芯粒封装。
2024-05-31
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2024-05-31
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