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2019-2024年中国半导体先进封装行业代表上市企业科研投入强度分析
发布时间：2024-10-28
整体来看，我国先进封装行业科研投入强度维持在3.5%以上，除通富微电科研投入强度逐年下降外，整体呈现上升趋势，且2024年Q1通富微电投入力度有所增加，一定程度表现出行业内企业对于科研程度的重视程度有所提高。
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发布时间：2024-10-28
整体来看，我国先进封装行业科研投入强度维持在3.5%以上，除通富微电科研投入强度逐年下降外，整体呈现上升趋势，且2024年Q1通富微电投入力度有所增加，一定程度表现出行业内企业对于科研程度的重视程度有所提高。
2024-05-31
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