-
全球芯片制造环节所需各项设备厂商竞争格局情况
发布时间：2024-10-27
虽然台积电方面表示仍能为华为代工，然而芯片制造过程中需要用到半导体设备。目前，全球半导体设备要集中于欧美、日本等国家，主要为美国应用材料（AMAT）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（LAM）、日本东京电子（TEL）等起步较早的国际知名企业，凭借资金技术等优势占据了绝大多数份额，使得我国高端晶圆制造设备基本依赖进口，国产化率低，继而表明很难避开美国设备而生产出芯片。
搜索
发布时间：2024-10-27
虽然台积电方面表示仍能为华为代工，然而芯片制造过程中需要用到半导体设备。目前，全球半导体设备要集中于欧美、日本等国家，主要为美国应用材料（AMAT）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（LAM）、日本东京电子（TEL）等起步较早的国际知名企业，凭借资金技术等优势占据了绝大多数份额，使得我国高端晶圆制造设备基本依赖进口，国产化率低，继而表明很难避开美国设备而生产出芯片。
2019-07-15
2019-07-15
2019-07-15
2019-07-15
2019-07-15
2019-07-15
2019-07-15
2019-07-15
2019-01-24
2019-01-24