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发布时间：2024-10-27
上篇集中分析了华为海思芯片上游受影响情况及华为或将采取的应对措施。本篇主要对中游领域的情况进行分析。据悉，华为设计的芯片主要由台积电和中芯国际等代工厂进行生产制造。台积电是全球第一个量产7nm技术的半导体厂，对于华为芯片代工起着重要的作用。根据美国出口管制规定，第三方企业对“实体清单”中目标企业出售的产品中，含源自美国的技术不得高于美国政府要求的25%。目前，台积电方面表示向华为提供的产品符合美国法规，会持续出货华为。若台积电未来无法为华为代工，则华为芯片只能依赖国内中芯国际等厂商，在制程上有所落后。
2019-07-15
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2019-01-24
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