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华为芯片供应链情况
发布时间:2024-10-27
华为海思作为Fabless无晶圆制造的设计公司,供应链上游包括原材料硅片、设备、EDA、IP核;中游为海思将芯片设计出后通过晶圆代工厂制造和封测;下游则是制造出不同应用领域的芯片产品。
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发布时间:2024-10-27
华为海思作为Fabless无晶圆制造的设计公司,供应链上游包括原材料硅片、设备、EDA、IP核;中游为海思将芯片设计出后通过晶圆代工厂制造和封测;下游则是制造出不同应用领域的芯片产品。
2019-07-15
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2019-07-15
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2019-01-24
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