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全球芯片产业发展模式
发布时间：2024-10-27
IDM模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点。而垂直分工模式中则是芯片设计、芯片制造、芯片封装测试环节分离，IP核供应商提供专业的知识产权模块，设计公司（Fabless）直接面对客户需求，但只从事设计，将制造和封装测试外包，即晶圆代工厂（Foundry）、封装测试企业和IP核供应商为设计公司服务。
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发布时间：2024-10-27
IDM模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点。而垂直分工模式中则是芯片设计、芯片制造、芯片封装测试环节分离，IP核供应商提供专业的知识产权模块，设计公司（Fabless）直接面对客户需求，但只从事设计，将制造和封装测试外包，即晶圆代工厂（Foundry）、封装测试企业和IP核供应商为设计公司服务。
2019-07-15
2019-07-15
2019-07-15
2019-07-15
2019-07-15
2019-07-15
2019-07-15
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2019-01-24
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