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发布时间：2026-03-17
广州市围绕打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，构建了“远期引领、中期布局、近期落实”的半导体产业政策体系。长期以2026年先进制造业强市规划为引领，锚定2035年新型储能等新兴产业目标;中期通过2022-2024年行动计划设定“突破500亿营收”量化目标，形成黄埔(设计制造核心)、增城(传感器芯片)、南沙(宽禁带半导体)“一核两极多点”布局;近期以2024年特色工艺半导体高质量发展措施为抓手，对10亿元以上项目给予省级1:1配套、设备更新最高5000万元奖励、流片费用50%补助、芯片采购最高3000万元奖励等真金白银支持，全力壮大特色工艺半导体产业。
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