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发布时间：2026-03-17
广州市半导体产业已形成“核心平台引领、特色园区支撑”的空间布局：黄埔区以粤芯半导体(“广州第一芯”)和西安电子科技大学共建的广州第三代半导体创新中心为核心，聚焦12英寸晶圆制造及氮化镓第三代半导体技术研发，构建研发代工与产业支撑高地;增城区则以大湾区智能传感器产业园为载体，聚焦智能传感器和芯片制造领域，打造产业集聚发展平台。整体形成黄埔主攻制造与创新、增城深耕传感器与特色芯片的协同发展格局。
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