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发布时间：2026-03-17
广州市半导体产业链各区域分工呈现显著差异：上游环节中，半导体设备以黄埔区最为集中，番禺、天河次之，从化及老城区分布稀少;半导体材料则零散分布于海珠、番禺等少数区域，EDA/IP核主要集中在天河、黄埔及番禺。中游制造环节，半导体设计以天河区为核心形成绝对高地，黄埔、白云紧随其后，而从化、荔湾等区域规模较小;半导体制造与封测环节几乎全部集中于黄埔区，其他区域多为空白。总体来看，天河在设计端一极独大，黄埔在设备、制造及封测领域占据主导，海珠、番禺在材料与设计上各有侧重，从化、越秀等区域产业基础最为薄弱。
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