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发布时间：2026-03-17
2023年至2026年初，广州半导体产业融资活跃，累计完成30起事件，覆盖芯片设计、材料、设备及功率半导体等领域。其中，芯粤能A轮融资约10亿元最为瞩目，玏芯科技B轮融资数亿元;南砂晶圆、鸿钧微电子、阿达智能装备等企业获多轮融资，备受资本青睐。融资轮次从天使到C轮，体现产业链成熟度提升。投资方阵容豪华，涵盖深创投、越秀产业基金、广发信德、粤财基金、大众聚鼎、小米产投、混沌投资等产业资本与知名VC，充分显示广州在半导体领域的资本吸引力与产业集聚效应。2023-2026年2月广州市半导体产业融资事件汇总如下：
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