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发布时间：2026-03-17
广州市各区半导体产业政策形成“南沙全链布局、黄埔核心突破”的差异化格局：南沙区通过《扶持办法》与《发展规划》双轮驱动，聚焦宽禁带半导体特色，目标2028年产值突破300亿元，构建以万顷沙为核心的“一核多点”产业空间，覆盖晶圆制造(6-8英寸碳化硅、12英寸硅基)、先进封测、芯片设计(汽车/人工智能芯片)、设备材料全链条，对重大项目最高补贴2亿元;黄埔区则立足“中国集成电路第三极核心承载区”定位，重点突破高端芯片设计、制造能级提升，对设计企业流片最高补500万元/年、国产EDA工具采购最高补100万元/年，设备材料项目按投资15%最高补1000万元。两区互补共进，共同支撑广州半导体产业高质量发展。
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