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发布时间：2026-03-17
广州依托“远期引领、中期布局、近期落实”的递进式政策体系，已形成以黄埔(设计制造)、南沙(宽禁带半导体)、增城(传感器芯片)为核心的“双核驱动、多点协同”产业格局，政策对重大制造项目、流片及采购环节扶持力度大。当前产业链呈现“设计强、制造弱”的结构特点，但资本高度聚焦功率半导体、车规级芯片等领域。投资机会主要在于：把握政策红利，布局享受省、市两级配套的特色工艺制造及先进封测项目;深耕车规级芯片、宽禁带半导体等具备明确应用场景的设计企业;以及围绕各区功能定位，在黄埔聚焦设备材料与高端设计、在南沙参与全产业链整合。
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