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发布时间：2024-11-20
EMC(Epoxy Molding Compound，环氧树脂模塑料)为MR-MUF主要间隙填充材料。EMC是用于半导体封装的一种热固性化学材料，由环氧树脂作为基体，并加入各种添加剂和填充剂混合而成，主要应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。在塑封过程中，封装厂商主要采用传递成型法将环氧塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，在模腔内交联固化成型后成为具有一定结构外型的半导体器件。当前SK海力士使用MR-MUF技术时主要采用EMC进行芯片间隙填充。
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